1.제품소개
1. 수많은 라미네이션 버퍼 제품 중에서 라미네이션 프로세스 소재는 확실히 최고의 성능을 자랑합니다. 버퍼링 성능은 일류입니다. 대부분의 라미네이션 공정에 사용되는 크라프트지와 비교했을 때 충격 흡수 및 버퍼링 효율성이 무려 12% 더 높습니다. 고품질 라미네이션 결과를 추구하기에 완벽한 선택입니다.
2. 고온 작업 조건에 대해 걱정할 필요가 없습니다. 적층 프로세스 Materials가 문제를 해결하기 위해 여기 있습니다. 선택한 고온 내성 재료는 독창적으로 설계되었습니다. 280°C의 무더운 온도에서도 두려움 없이 효율적으로 작동합니다. 뛰어난 열전도 균일성으로 고온 라미네이션의 생산 효율이 급등하는 데 도움이 됩니다.
3. 모든 라미네이션 공정 재료는 장인 정신을 구현합니다.힘든 작업입니다. 생산 공정에서 반복되는 압착 및 연마는 강화 공정과 같으며, 흠잡을 데 없는 두께 균일성, 평탄성 및 일관성을 제공하여 적층 공정을 위한 견고한 기초를 마련합니다.
4. 라미네이션 프로세스 소재의 성능은 정말 놀랍습니다. 상온에서 단단한 표면을 제공하여 사전 처리 절차를 용이하게 합니다. 온도가 상승하면 버퍼링 성능이 즉시 폭발하여 열간 프레스 공정이 안정적으로 형성되도록 지원하며 효율적인 생산을 추구하는 데 신뢰할 수 있는 보조자입니다.
2. 구성요소
적층 공정 소재는 고탄성 섬유, 고내열성 및 고효율성 접착 방지 강화재, 고분자 폴리머 등을 독창적으로 결합하여 제조되어 뛰어난 성능을 발휘합니다.
3. 특징 및 응용
주로 씨씨엘, 알루미늄 기반 기판, 가구 패널, 인쇄 회로 기판, HDI, 고주파 고속 보드, FCCL, 태양광 패널, 액정 패널 등의 적층 공정에 사용됩니다. 현재 크라프트지와 실리콘 패드를 대체하는 최고의 제품입니다.
적층 공정 재료의 적용 범위는 여러 산업에 걸쳐 있습니다. 첨단 전자 분야에서 회로 기판을 적층하는 동안 강력한 완충 성능은 외부 압력을 견뎌내고 머리카락과 같은 미세 전자 부품을 보호합니다. 고온 저항성으로 280°C의 고온 공정 환경에서도 작동 상태를 유지하여 전자 제품을 설계 청사진에서 현실로 안내합니다. 주택 건축 자재 시나리오로 전환하여 목재 및 인공 보드의 적층 및 접합을 위해 최상의 선택입니다. 균일한 완충력으로 보드의 원활한 도킹을 가능하게 하고 보드의 전반적인 강도를 개선하며 가정용 제품의 견고한 품질 기반을 구축합니다. 자동차 내부 제조 작업장에 들어가면 대시보드 및 도어 내부 패널과 같은 구성 요소가 고온 및 고압 하에서 형성됩니다. 안정적인 완충 성능과 고온 저항 이점을 갖춘 적층 공정 재료는 내부 재료의 변형을 방지하고 자동차 내부에 고급스러운 질감을 부여합니다.
