CCL(클러스터링 회로 기판) 산업을 위한 쿠션 패드 출시 이후, PCB 및 IC 캐리어 보드 분야에 특화된 2세대 쿠션 패드를 새롭게 선보입니다. 고탄성 섬유와 첨단 고분자 소재로 제작된 이 신제품은 1세대 제품 대비 향상된 쿠션 성능을 제공합니다.
| 성능 카테고리 | 평탄 | 거 | 내마모성 | 사이즈 수축 | 두께 변화 | 버퍼 성능 | 고온 저항성 | 추천 수 |
| PCB용 빨간색 하드 패드 | ★ | ❏ | ★ | ★ | ★ | ★ | ★ | 200-500 |
| 빨간색 하드 패드는 IC 캐리어 보드에 적용 가능합니다. | ★ | ❏ | ★ | ★ | ★ | ★ | ★ | 200-400 |
| 크라프트지 | ❏ | ★ | ❏ | ★ | ❏ | ❏ | ⊙ | 1-5 |
훌륭한★ 좋은❏ 가난한⊙
이 제품은 현재 크라프트지 및 실리콘 패드를 대체할 수 있는 최적의 대안으로 평가받고 있습니다. 주로 PCB 및 IC 캐리어 보드 제조 공정의 압력 평형을 위해 설계된 이 제품은 뛰어난 열전도율을 제공하며, 두꺼운 구리층이나 낮은 잔류 구리 함량과 같은 접착력 부족 문제를 효과적으로 해결합니다.
제품 구조
이 제품은 중간층의 물리적 완충재로 적합하며, 여러 장의 용지를 사용하는 작업에서 수작업을 대체할 수 있습니다. 또한 자동화 시스템과 호환되어 표면 처리 시 여러 겹의 크라프트지를 한 장으로 대체할 수 있습니다.
크라프트지를 사용한 제품 비교
| 항목 1을 비교하세요 | 네이비 패드 | 황소 가죽 종이 | 항목 2와 비교하세요 | 네이비 패드 | 황소 가죽 종이 |
| 치안 | ◎ | ◯ | 보온 효과 | ◎ | ◯ |
| 삶 | ◎ | ▲ | 유전체 층의 균일성 | ◎ | ◯ |
| 압력 완충 | ◎ | ◯ | 임피던스 제어 가능성 | ◎ | ◯ |
| 압력 균일성 | ◎ | ▲ | 판 두께 균일성 | ◎ | ◎ |
| 압력 전달 안정성 | ◎ | ▲ | 두꺼운 구리 재질 적응성 | ◎ | ▲ |
| 열 완충 | ◎ | ◎ | 칩 비용 | ◎ | ▲ |
| 열전달 균일성 | ◎ | ◎ | 보관 편의성 | ◎ | ▲ |
| 열전도 효율 | ◎ | ▲ | 작동 편의성 | ◎ | ▲ |
| 처리 효율 | ◎ | ◯ | 청결 | ◎ | ▲ |
| 내열성 | ◎ | ◯ | 재활용과 재사용 | ◯ | ◎ |
| 내습성 | ◎ | ▲ | 비용 효율적 | ◎ | ▲ |
◎：훌륭한 ◯: 좋음 ▲ : 나쁨
당사는 고객의 구체적인 운영 환경에 맞춰 맞춤형 비용 절감 솔루션을 개발합니다. 현재 고객 데이터에 따르면, 이러한 솔루션을 통해 기존 크라프트지 사용 대비 10%에서 20%의 비용 절감을 달성할 수 있습니다.
요약
