1.제품소개
이 프레스 패드는 핫 라미네이션 분야에서 탁월한 선택입니다. 고온 환경에서는 뛰어난 치수 안정성과 뛰어난 쿠셔닝 성능을 보여줍니다. 균일한 온도와 압력을 달성할 뿐만 아니라 파편이 떨어지고 강판에 달라붙는 것을 방지할 수 있습니다. 게다가 잔여 기포 문제를 크게 개선할 수 있습니다. 환경 친화적이고 오염이 없으며 비용 효율성이 높고 쿠셔닝 성능이 뛰어납니다. 200~500회 반복 사용할 수 있습니다. 크라프트지를 완전히 대체하여 일회용 비용을 크게 줄이고 자동화 작업 실현을 강력히 지원할 수 있습니다.
이 프레스 패드는 고온 환경에서도 탁월한 성능을 발휘하며, 극한 조건(최대 300°C)에서도 놀라운 치수 안정성과 쿠셔닝 성능을 유지합니다.
(2).균일한 압력 및 온도 분포
이 기술은 적층 표면 전체에 일관된 온도와 압력을 보장하여 잔여 공기 방울을 크게 줄이고 제품 품질을 향상시킵니다.
(3).안티 스티킹 및 이물질 방지
독특한 표면 디자인으로 이물질이 떨어져 강철판에 붙는 것을 방지하여 깨끗하고 효율적인 작업을 보장합니다.
(4).친환경 및 비용 효율성
재활용 가능한 소재로 만들어진 이 프레스 패드는 오염이 없고 200~500회 재사용이 가능하여 일회용 크라프트 종이를 완전히 대체하고 운영 비용을 최대 60%까지 절감할 수 있습니다.
(5).자동화 친화적
내구성과 일관된 성능 덕분에 자동화된 생산 라인에 이상적인 선택이며 원활한 통합과 효율성을 지원합니다.
2. 구성요소
이 프레스 패드는 고탄성 섬유의 신축성, 내열성 및 내점착성, 고온 내성 보강재의 점착 방지 특성, 그리고 고분자 폴리머의 중합적 장점을 완벽하게 결합했습니다.
3. 특징 및 응용
주로 씨씨엘, 알루미늄 기반 기판, 인쇄 회로 기판, HDI, 고주파 고속 기판, FCCL, 태양 전지판, 액정 패널, PCB의 중간층(박판), 연성-강성 인쇄 회로 기판(연성회로기판(FPCB)), PCB의 중간층(박판) 등의 적층 공정과 신에너지 배터리의 필름 압착 등에 사용됩니다. 현재 크라프트지와 실리콘 패드를 대체하는 최고의 제품입니다.
누르다 Pad는 산업 발전의 "invisible wings"로, 여러 산업이 이륙하는 데 도움이 됩니다. 전자 제조 분야에서 회로 기판을 적층하는 동안 우수한 버퍼링으로 전자 부품을 보호합니다. 고온 저항성으로 고온 공정 단계를 쉽게 처리하여 전자 제품의 안정적인 성능을 보장합니다. 가구 제조에서 보드 적층을 위한 "hh코드" 역할을 합니다. 버퍼링된 목재 및 인공 보드는 서로 단단히 맞아 품질 문제를 제거하고 가구의 품질을 향상시킵니다. 자동차 내부 생산에서 대시보드, 도어 내부 패널 등의 고온 및 고압 성형에 직면할 때 정밀한 버퍼링을 제공하고 열에 저항하며 주름을 방지하여 내부가 정교하고 완벽하도록 보장합니다. 포장 및 인쇄 분야에서 하드커버 책 표지 및 고급 포장 상자의 적층 및 필름 커버링의 경우 버퍼링을 지원하고 그래픽 및 텍스트를 보호하며 접착력을 촉진하여 고품질 포장의 요구를 충족합니다. 태양광 산업에서 태양광 패널의 캡슐화 및 적층 시 고온에 적응하고, 태양 전지의 안정성을 보장하며, 태양광 모듈의 발전 효율과 수명을 향상시킵니다.
