(주) 라미네이션 공정 소재는 소프트 및 하드 복합 보드 산업의 까다로운 요구 사항을 위해 설계된 최첨단 솔루션입니다. 고탄성 섬유와 폴리머로 구성된 이 제품은 기존 크라프트지 및 실리콘 패드에 비해 뛰어난 쿠셔닝 성능을 제공합니다. 최대 260°C의 극한 온도를 견딜 수 있도록 설계되어 고압 라미네이션 공정에 이상적인 선택입니다.
| 성과 카테고리 | 평탄 | 거 | 내마모성 | 크기 수축 | 두께 변화 | 버퍼 성능 | 고온 저항성 | 추천수 |
| 진한 빨간색 쿠션 ( 소프트 보드, 소프트 및 하드 조합에 적합 ) 보드 | ★ | ★ | ❏ | ❏ | ❏ | ★ | ★ | 100~200 |
| 크라프트지 | ❏ | ★ | ❏ | ★ | ❏ | ❏ | ⊙ | 1-5 |
훌륭한★ 좋은❏ 가난한⊙
이러한 소재는 연성 및 경성 복합 보드의 압착 공정을 위해 특별히 설계되었습니다. 이 소재는 경성 보드의 고르지 않은 표면 및 접착제 부족과 같은 일반적인 문제를 효과적으로 해결하여 일관된 품질과 성능을 보장합니다. 뛰어난 열 전도성과 내압성으로 인해 고급 전자 제조에 신뢰할 수 있는 선택이 됩니다.





(주) 라미네이션 공정 재료는 중간층 물리적 버퍼링에 최적화된 다층 설계를 특징으로 합니다. 수동 및 자동 작업과 모두 호환되며 여러 겹의 크래프트지를 단일 고성능 시트로 대체합니다. 이 혁신적인 구조는 일관된 압력 분포를 보장하고 전반적인 생산 효율성을 향상시킵니다..
| 항목 1 비교 | 네이비즈 패드 | 크라프트지 | 항목 2 비교 | 네이비즈 패드 | 크라프트지 |
| 삶 | ◎ | ▲ | 유전체층의 균일성 | ◎ | ◯ |
| 압력 버퍼링 | ◎ | ◯ | 임피던스 조절성 | ◎ | ◯ |
| 압력 균일성 | ◎ | ▲ | 판 두께 균일성 | ◎ | ◎ |
| 압력 전달 안정성 | ◎ | ▲ | 두꺼운 구리 적응성 | ◎ | ▲ |
| 열 버퍼링 | ◎ | ◎ | 칩 비용 | ◎ | ▲ |
| 열전달 균일성 | ◎ | ◎ | 보관 편의성 | ◎ | ▲ |
| 열전도 효율 | ◎ | ▲ | 조작 편의성 | ◎ | ▲ |
| 처리 효율성 | ◎ | ◯ | 청결 | ◎ | ▲ |
| 내열성 | ◎ | ◯ | 재활용 및 재사용 | ◯ | ◎ |
| 습기 저항성 | ◎ | ▲ | 비용 효율적 | ◎ | ▲ |
◎:훌륭한 ◯:좋음 ▲:나쁨
당사는 고객에게 맞춤형 비용 절감 솔루션을 제공하여 기존 크래프트지에 비해 10-20%의 비용 절감이 가능합니다. (주) 라미네이션 공정 소재로 전환함으로써 기업은 고품질 표준을 유지하면서 상당한 운영 효율성을 달성할 수 있습니다.