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(주) 적층 공정 재료

    1세대, 2세대 제품과 비교했을 때, 쿠셔닝 패드의 쿠셔닝 성능이 대폭 향상되었습니다.

    1. 제품 개요

    (주) 라미네이션 공정 소재는 소프트 및 하드 복합 보드 산업의 까다로운 요구 사항을 위해 설계된 최첨단 솔루션입니다. 고탄성 섬유와 폴리머로 구성된 이 제품은 기존 크라프트지 및 실리콘 패드에 비해 뛰어난 쿠셔닝 성능을 제공합니다. 최대 260°C의 극한 온도를 견딜 수 있도록 설계되어 고압 라미네이션 공정에 이상적인 선택입니다.


    성과 카테고리평탄내마모성크기 수축두께 변화버퍼 성능고온 저항성추천수
    진한 빨간색 쿠션 ( 소프트 보드, 소프트 및 하드 조합에 적합 ) 보드100~200
    크라프트지1-5

    훌륭한           좋은        가난한

    2.제품 사용

    이러한 소재는 연성 및 경성 복합 보드의 압착 공정을 위해 특별히 설계되었습니다. 이 소재는 경성 보드의 고르지 않은 표면 및 접착제 부족과 같은 일반적인 문제를 효과적으로 해결하여 일관된 품질과 성능을 보장합니다. 뛰어난 열 전도성과 내압성으로 인해 고급 전자 제조에 신뢰할 수 있는 선택이 됩니다.


    3. 제품의 장점

    고온 내구성: 탄화나 취성 없이 장시간 260°C에서 작동할 수 있어 고온 환경에서 내구성을 보장합니다.

    뛰어난 쿠셔닝 성능: 뛰어난 열 전도 균일성, 안정적인 압축 수축 및 일관된 팽창 계수를 제공하여 모든 사용에서 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다.

    내구성 및 안전성: 100~200회 프레스의 수명을 자랑하며, 난연성, 무독성, 무취, 무진공성으로 작업자와 환경 모두에게 안전합니다.

    친환경적이고 비용 효율적: 재사용 가능한 디자인으로 폐기물을 줄이는 동시에 에너지 절약 특성으로 운영 비용을 낮추어 현대의 환경 기준에 부합합니다.

    사용자 정의 가능한 두께: 1.0mm에서 10mm까지의 다양한 두께로 제공되므로 고객의 특정 요구 사항에 맞게 조정할 수 있습니다.

    고품질 비용 성능: 첨단 기술과 경쟁력 있는 가격을 결합한 (주) 적층 공정 소재는 산업용 애플리케이션에 뛰어난 가치를 제공합니다.


     

    FPC lamination process materials

    FPC lamination process auxiliary materials

    FPC lamination process materials

    FPC lamination process auxiliary materials


    4.제품구조

    FPC lamination process materials

    (주) 라미네이션 공정 재료는 중간층 물리적 버퍼링에 최적화된 다층 설계를 특징으로 합니다. 수동 및 자동 작업과 모두 호환되며 여러 겹의 크래프트지를 단일 고성능 시트로 대체합니다. 이 혁신적인 구조는 일관된 압력 분포를 보장하고 전반적인 생산 효율성을 향상시킵니다..

     

    5. 크라프트지와의 제품 비교



    항목 1 비교네이비즈 패드크라프트지항목 2 비교네이비즈 패드크라프트지
    유전체층의 균일성
    압력 버퍼링임피던스 조절성
    압력 균일성판 두께 균일성
    압력 전달 안정성두꺼운 구리 적응성
    열 버퍼링칩 비용
    열전달 균일성보관 편의성
    열전도 효율조작 편의성
    처리 효율성청결
    내열성재활용 및 재사용
    습기 저항성비용 효율적

    ◎:훌륭한             :좋음 ▲:나쁨



    6. 비용 절감

    당사는 고객에게 맞춤형 비용 절감 솔루션을 제공하여 기존 크래프트지에 비해 10-20%의 비용 절감이 가능합니다. (주) 라미네이션 공정 소재로 전환함으로써 기업은 고품질 표준을 유지하면서 상당한 운영 효율성을 달성할 수 있습니다.



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