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아이씨(IC) 보드 프레싱 쿠션

씨씨엘 산업을 위한 쿠셔닝 패드를 도입한 후, 우리는 인쇄 회로 기판 및 아이씨(IC) 캐리어 보드 산업을 위한 쿠셔닝 패드를 개발했습니다. 이 제품은 고탄성 섬유와 폴리머로 구성되어 있으며, 쿠셔닝 성능도 1세대 쿠셔닝 패드에 비해 향상되었습니다.

1. 제품 개요

씨씨엘 산업을 위한 쿠셔닝 패드를 도입한 후, 우리는 인쇄 회로 기판 및 아이씨(IC) 캐리어 보드 산업을 위한 쿠셔닝 패드를 개발했습니다. 이 제품은 고탄성 섬유와 폴리머로 구성되어 있으며, 쿠셔닝 성능도 1세대 쿠셔닝 패드에 비해 향상되었습니다.



성과 카테고리
평탄내마모성크기 수축두께 변화버퍼 성능고온 저항성추천수
PCB에 적합한 빨간색 하드 패드200~500
레드 하드 패드IC 캐리어 보드에 적용 가능200~400
크라프트지1-5


훌륭한           좋은        가난한

IC board pressing cushion

2.제품 사용

이 제품은 현재 크라프트지와 실리콘 패드를 대체하기에 가장 좋은 제품입니다. 주로 PCB와 아이씨(IC) 캐리어 보드의 균등 압착 공정에 사용됩니다. 열전도도가 좋으며 두꺼운 구리와 낮은 잔류 구리 비율과 같은 접착제 부족 문제를 해결할 수 있습니다.


3.사용자 정의 가능한 두께 및 지능형 사용 추적

1. 다양한 두께 범위(1.0~10mm)
당사의 제품은 1.0mm에서 10mm까지의 사용자 정의 가능한 두께 범위로 다양한 산업 요구 사항을 수용하도록 설계되었습니다. 이러한 유연성은 광범위한 애플리케이션과의 호환성을 보장합니다.

정밀 응용 분야(1.0–3.0mm): 인쇄 회로 기판 적층이나 아이씨(IC) 캐리어 보드 제조와 같은 섬세한 공정에 적합하며, 매우 얇은 패드로 최소한의 간섭과 높은 정확도를 보장합니다.

고압 응용 분야(4.0–7.0mm): 리튬 배터리 프레싱이나 두꺼운 구리 회로 생산과 같은 혹독한 환경을 위해 설계되어 내구성과 충격 흡수력이 더욱 강화되었습니다.

중장비 애플리케이션(8.0–10mm): 최대 압축 저항성과 장시간 열 노출이 필요한 극한의 산업 공정(예: 자동차 부품 제조)에 적합합니다.

각 두께 변형은 균일한 열전도도, 안정적인 압축 수축 및 난연성을 유지하여 모든 사양에서 일관된 성능을 보장합니다.

 

2. 지능형 사용 추적 시스템
사물인터넷 지원 센서가 내장된 쿠셔닝 패드는 압박 주기와 환경 조건을 실시간으로 기록하는 획기적인 스마트 추적 기능을 갖추고 있습니다.

압축 사이클 횟수(더 두꺼운 제품의 경우 최대 800사이클)를 자동으로 기록하여 패드 수명에 대한 데이터 기반의 통찰력을 제공합니다.

예시 사용 사례:
대량 리튬 배터리 공장에서 시스템은 700사이클 임계값에 가까워지는 패드를 표시했습니다. 시설은 예정된 유지 관리 중에 패드를 교체하여 비용이 많이 드는 생산 중단을 피했습니다.

3. 맞춤형과 인텔리전스의 시너지

맞춤형 솔루션: 고객은 간소화된 디지털 플랫폼을 통해 정확한 두께를 선택하고, 장비 및 공정 데이터를 기반으로 최적의 구성을 추천합니다.

지속 가능성 혜택: 지능형 추적 기능은 에스지지(ESG) 목표에 맞춰 패드 사용성을 확장하여 재료 낭비를 줄입니다.

원활한 통합: 데이터는 공장 사물인터넷 시스템과 동기화되어 중앙 집중식 프로세스 최적화를 실현합니다.

4. 기술적 회복력
추적 구성 요소는 고온 내성 폴리머 케이스에 들어 있어 260°C 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 방진 및 방습 설계는 혹독한 산업 환경에서도 정확성을 보장합니다.

5. 비용 및 효율성 향상
적응형 두께 옵션과 스마트 분석을 결합함으로써 고객은 다음을 달성합니다.

20% 더 낮은 재료 비용

15% 에너지 절감 

결함 없는 탈출

이 혁신은 산업용 쿠셔닝을 새롭게 정의하고, 정밀 엔지니어링과 산업 4.0 인텔리전스를 결합하여 탁월한 안정성, 효율성 및 비용 절감을 제공합니다.


 IC board pressing cushion

4.제품구조

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5. 크라프트지와의 제품 비교

항목 1 비교네이비즈 패드불스킨 종이항목 2 비교네이비즈 패드불스킨 종이
유전체층의 균일성
압력 버퍼링임피던스 조절성
압력 균일성판 두께 균일성
압력 전달 안정성두꺼운 구리 적응성
열 버퍼링칩 비용
열전달 균일성보관 편의성
열전도 효율조작 편의성
처리 효율성청결
내열성재활용 및 재사용
습기 저항성비용 효율적

◎:훌륭한             :좋음 ▲:나쁨

IC board pressing cushion

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6. 비용 절감

우리 회사는 고객의 실제 상황에 따라 비용 절감 방안을 수립하여 현재 고객 기반을 기준으로 기존 크라프트지와 비교했을 때 10-20%의 비용을 절감할 수 있습니다.


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