PCB 프레스 버퍼 패드: 다층 기판 프레스 품질 향상을 위한 핵심 소재

PCB(인쇄회로기판), FPC(플렉서블 인쇄회로기판), CCL(동피복판)과 같은 전자 기판 재료 제조 공정에서 프레스 공정은 완성된 기판의 층간 접착 강도, 치수 안정성 및 전기적 성능을 직접적으로 결정합니다. 전문 버퍼 패드 제조업체로서 당사는 PCB 프레스 버퍼 패드의 핵심 기능, 기술 매개변수 및 선택 기준을 심층적으로 분석하여 고객이 더욱 높은 품질의 프레스 공정을 구현할 수 있도록 지원합니다.

첫째, PCB 프레스 버퍼 패드의 핵심 기능

1. 균일한 압력 분포
   완충 패드는 탄성 변형을 통해 프레스에서 발생하는 압력 변동을 흡수하여 내부층의 변형이나 유전체 층의 두께 불균일을 유발할 수 있는 과도한 국부 압력을 방지합니다. 실험 데이터에 따르면 고품질 완충 패드는 프레스 작업 표면의 압력 차이를 ±5% 이내로 제어할 수 있습니다.

2. 온도 전도 최적화
   특수 실리콘 복합 소재는 빠른 열전도를 가능하게 하여 가열 시간을 단축시키고(기존 소재 대비 효율 20~30% 향상), 동시에 구리 호일의 과열 손상을 방지합니다.

3. 표면 결함 보호
   3D 미세다공성 구조는 라미네이션 공정 중에 발생하는 가스와 휘발성 물질을 효과적으로 흡착하여 PCB 표면에 구멍이나 백점과 같은 결함이 발생하는 것을 방지합니다.

II. 기술 매개변수 분석 (업계 최고 수준 표준)

3. 다양한 소재에 맞춘 맞춤형 솔루션

1. 경질 PCB 라미네이션
   고밀도 복합재 완충 패드는 크롤링 방지 특성이 뛰어나 4~32층 기판의 장기간 적층 요구 사항을 충족할 수 있으므로, 특히 HDI 기판 제조에 적합합니다.

2. FPC 연질 보드 라미네이션
   초미세 섬유 강화 구조를 사용하는 특수 유연 패드는 쿠션 성능을 유지하면서 발바닥 자국이 남는 것을 방지하며, 표면 거칠기는 라 ≤ 0.2 μm로 제어됩니다.

3. 고주파 재료 적층
   유전율이 2.8~3.2(1MHz 조건 기준)로 안정적이어서 신호 전송 손실을 줄인 저유전율 버전입니다.

넷째. 일반적인 문제점 및 해결책

Q1: 버퍼 패드 표면에 움푹 들어간 자국이 보이면 어떻게 해야 합니까?
→ 이는 일반적으로 제품 수명 초과(500회 프레스 사이클 후 교체 권장) 또는 온도 과열로 인해 발생합니다. 당사의 두께 모니터링 시스템을 함께 사용하시는 것을 권장합니다.

Q2: 적절한 경도를 선택하는 방법은 무엇입니까?
→ 참고 공식: 경도(쇼어 A) = (압력(MPa) × 15) + 20, 예를 들어 8MPa의 압력은 140쇼어 A에 해당합니다.

Q3: 라미네이션 후 보드 가장자리의 휘어짐 현상을 개선하는 방법은 무엇입니까?
→ 버퍼 패드의 열팽창 계수 호환성을 확인해야 합니다. 당사의 만성 외상성 뇌병증 맞춤 제작 서비스를 통해 XY 방향의 재료 팽창률을 15ppm/℃ 이하로 정밀하게 제어할 수 있습니다.

5. 생산 공정의 장점

수입 자동화 생산 라인을 활용하여 다음을 달성합니다.

• 나노 수준 필러 균일 분산 기술

• 기포 결함이 없는지 확인하기 위한 온라인 X선 검사

• 각 롤의 자재에 대한 독립적인 QR 코드 추적 시스템

6. 고객 사례 연구

상장된 PCB 기업을 위한 수율 향상 솔루션
기존 상황: 패널 접착 공정 수율은 89.7%이며, 월간 불량품 손실액은 약 23만 위안입니다.
해결책: 당사에서 개발한 이형 필름 복합 솔루션으로 교체했습니다.
유효성:
✓ 수율이 96.3%로 향상되었습니다
✓ 버퍼 패드 수명 40% 연장
✓ 연간 비용 절감액 180만 위안 초과

당사의 PCB 라미네이팅 버퍼 패드를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

1. 전자 재료 완충 솔루션 분야에 15년간 헌신해 왔습니다.

2. UL94 V-0 인증을 통과했으며, RoHS 2.0 표준을 준수합니다.

3. 48시간 샘플 신속 배송 서비스를 지원합니다.

4. 라미네이션 공정 매개변수 최적화에 대한 지침을 제공합니다.

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