PCB 라미네이션 최적화: 크라프트지와 프레스 패드 사이의 조화

2026-04-30

PCB 라미네이션 최적화: 크라프트지와 프레스 패드 중 선택하기

인쇄회로기판(PCB) 제조 과정에서 크라프트지와 실리콘 프레스 패드는 모두 라미네이션 시 필수적인 중간층으로 사용되어 기판을 기계적 손상과 변형으로부터 보호합니다. 두 재료는 공통된 목적을 가지고 있지만, 물리적 특성으로 인해 사용 용도가 다릅니다.

PCB Lamination

크라프트지:

크라프트지는 유연성과 얇은 두께로 유명하며, 뛰어난 밀착성을 자랑하는 차단재입니다. 특히 틈새를 메우고 표면의 불규칙성을 메워주는 것이 가장 큰 장점입니다. 쌓아 올린 판재의 굴곡에 맞춰 밀착됨으로써 높이 차이로 인한 응력 집중을 완화하고, 고르지 않은 판재 표면에도 균일한 압력 분포를 보장합니다.

프레스 패드:

프레스 패드는 일반적으로 더 두껍고 뛰어난 탄력성을 위해 설계되어 향상된 쿠션감을 제공합니다. 주요 기능은 충격 흡수로, 프레스 공정 중 발생하는 충격력을 효과적으로 완화합니다. 따라서 섬세한 구조물을 보호하고 내부 미세 균열이나 변형 위험을 최소화하는 데 이상적입니다.

Press Pads

선정 기준:

이 결정은 적층 구조의 특정 요구 사항에 따라 달라집니다. 크라프트지는 Z축 높이 변화가 큰 경우 평탄성을 확보하기 위해 선호되는 선택입니다. 반대로, 물리적 손상을 방지하기 위해 최대한의 쿠션이 필요한 고신뢰성 또는 복잡한 구조에는 프레스 패드가 권장됩니다. 보드의 구조를 면밀히 검토하여 최적의 중간층 솔루션을 결정해야 합니다.


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