25-100um 실리콘 프리 이형 필름
이 제품은 FPC의 넓은 금 표면, 주석 함량이 높은 강판 보강, 연질 금 표면 압착에 적합하며, 접착 저항성이 요구되는 고강도 FPC 압착 공정에 적합합니다.
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이 제품은 연질 및 경질 접착판의 프레스 공정에서 연질 및 경질 접착판의 프레스 충전 및 코팅에 적합합니다.
환위창은 대학생들로 구성된 연구 개발팀을 보유하고 있으며, FPC/PCB 고성능 복합재 및 열압착 소재 개발에 주력하고 있습니다.
환위창 전자는 기판 및 반도체 소재 분야에서 최고 수준의 통합 서비스 제공업체가 되기 위해 노력하고 있으며, 고객에게 높은 가성비의 소모성 소재를 제공하고 시급하고 특수한 응용 분야에 대한 소재 솔루션을 제공하는 것을 핵심 사업으로 삼고 있습니다.
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